貼芯合一系列設備
設備(bei)名稱全自動全貼合設備(YS-QTH1000)
設備(bei)用途
● 應用(yong)CG與FOG液晶(jing)模組的(de)高精度(du)全自動(dong)貼合的(de)生(sheng)產(chan)
設備(bei)特點
● 此設(she)備(bei)用(yong)于手機類(lei)產(chan)(chan)品的全(quan)自動全(quan)貼(tie)合工(gong)藝;雙工(gong)位設(she)計，極限(xian)提升設(she)備(bei)產(chan)(chan)能(neng),特別(bie)適用(yong)于大批(pi)量(liang)產(chan)(chan)品的生產(chan)(chan)。
設(she)備參數
| 適合尺寸 | 3.5" - 7" |
| 對位精度 | ±0.05mm |
| 生產節拍 | 3.5S(以5寸為基準) |
| 真空源 | ≤1000L/min負壓0~-100Kpa |
| 氣源 | 0.4~0.7Mpa |
| 電壓 | AC380V 50/60HZ |
| 額定功率 | 22KW |
| 控制方式 | PLC+觸摸顯示屏 |
| 設備重量 | 約10T |
| 機身尺寸 | 9000mm* 1900mm *2180 mm(含三色燈) |